常見的SMT爐溫測(cè)試儀測(cè)試指引分析使用爐溫曲線測(cè)試儀,讓溫度曲線測(cè)試變得異常簡(jiǎn)單,任何操作員都可以快速取得佳工藝制程。MyCode分析軟件能精確地反映溫度曲線的完善程度,引導(dǎo)操作員完成設(shè)備溫度曲線調(diào)試過程,使設(shè)備溫度曲線精確符合工藝制程要求,大限度的減少錯(cuò)誤的溫度設(shè)定和避免影響產(chǎn)品質(zhì)量的各種缺陷。
簡(jiǎn)要分析下SMT爐溫測(cè)試儀:
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。
恒溫區(qū)
是指溫度從120℃~180℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。恒溫區(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到恒溫區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流區(qū)
在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)間不要過長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的體積小。
冷卻區(qū)
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻區(qū)降溫速率一般為2~5℃/S,冷卻至75℃即可。
測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)試儀(以下簡(jiǎn)稱溫度曲線測(cè)溫儀),其主體是扁平金屬盒子,一端插座接著幾個(gè)帶有細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測(cè)量時(shí)可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上,打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔,自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程式進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢,將測(cè)試儀與印表機(jī)連接, 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測(cè)溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具,在國(guó)外SMT行業(yè)中已相當(dāng)普遍地使用。
3
注意事項(xiàng)
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。
恒溫區(qū)
是指溫度從120℃~180℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。恒溫區(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到恒溫區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流區(qū)
在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)間不要過長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的體積小。
冷卻區(qū)
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻區(qū)降溫速率一般為2~5℃/S,冷卻至75℃即可。
測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)試儀(以下簡(jiǎn)稱溫度曲線測(cè)溫儀),其主體是扁平金屬盒子,一端插座接著幾個(gè)帶有細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測(cè)量時(shí)可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上,打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔,自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程式進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢,將測(cè)試儀與印表機(jī)連接, 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測(cè)溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具,在國(guó)外SMT行業(yè)中已相當(dāng)普遍地使用。
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注意事項(xiàng)
1.測(cè)定時(shí),必須使用已完全裝配過的板。首先對(duì)印制板元器件進(jìn)行熱特性分析,由于印制板受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因,各點(diǎn)實(shí)際受熱升溫不相同,長(zhǎng)出
熱點(diǎn),冷點(diǎn),分別設(shè)置熱電偶便何測(cè)量出高溫度與低溫度。
2.盡可能多設(shè)置熱電偶測(cè)試點(diǎn),以求全面反映印制板各部分真實(shí)受熱狀態(tài)。例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣,大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設(shè)置測(cè)
試點(diǎn)。
3.熱電偶探頭外形微小,必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測(cè)試位置,否則受熱松動(dòng),偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn),引起測(cè)試誤差。
4.所用電池為鋰電池與可重復(fù)充電鎳鎘電池兩種。結(jié)合具體情況合理測(cè)試及時(shí)充電,以保證測(cè)試資料準(zhǔn)確性。
以MyCode溫度曲線測(cè)試儀為例,介紹一下該類產(chǎn)品的性能 MyCode是一款高精度、高穩(wěn)定性的溫度采集產(chǎn)品,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)溫度采集領(lǐng)域的,該系統(tǒng)還配有功能強(qiáng)大的軟件分析系統(tǒng),將采集到的溫度值進(jìn)行數(shù)據(jù)保存,上位機(jī)軟件分析系
統(tǒng)進(jìn)行功能溫度與長(zhǎng)度、時(shí)間、產(chǎn)品功能等參數(shù)的同步分析處理。產(chǎn)品分為以下幾個(gè)型號(hào):
6/8/10/12通道寄存高溫
功能
1、不需要任何外掛設(shè)備,主機(jī)自動(dòng)寄存采集數(shù)據(jù);
2、超強(qiáng)的上位機(jī)功能軟件,方便各種采集數(shù)據(jù)的分析整理;
3、精確的溫度測(cè)量;
4、大容量flash存儲(chǔ)器
5、鋰電池供電,并有電源管理部分方便對(duì)鋰電池進(jìn)行充電;
6、長(zhǎng)時(shí)間的數(shù)據(jù)存儲(chǔ);
7、模塊內(nèi)置測(cè)溫元件,軟件完成熱電偶參比端溫度補(bǔ)償;
8、預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)插口,可進(jìn)行網(wǎng)上溫度采集(需單獨(dú)購買模塊設(shè)計(jì)升級(jí))
技術(shù)指標(biāo)
1、測(cè)試通道:6/8/10/12通道
2、采樣速率:0.01S~60S,分辨率:0.1℃,測(cè)量精度:±0.5℃
3、大內(nèi)部工作溫度:60℃
4、測(cè)溫范圍:-100℃~300℃
5、工作電壓:開關(guān)電源供電+內(nèi)部鋰電池供電
6、外形尺寸:200mm(L)×68mm(W)×18mm(H)
7、熱電偶類型:K型線材
分析管理軟件系統(tǒng):
本系統(tǒng),將溫度數(shù)據(jù)讀取到通用計(jì)算機(jī)上,由系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)整理后繪制成曲線,通過軟件提供的強(qiáng)大的溫度分析功能,簡(jiǎn)單的幾次鼠標(biāo)操作便可以掌握你的設(shè)備各工作區(qū)域的溫度
狀態(tài),為保證您的產(chǎn)品質(zhì)量,提供了準(zhǔn)確的定量分析工具。
特點(diǎn):
特性 / FEATHERS
硬件設(shè)計(jì)全部采用先進(jìn)的 CMOS 低壓芯片(3.3VDC),確保整個(gè)系統(tǒng)極其穩(wěn)定,可靠和采樣溫度的精準(zhǔn);
即使電壓低至 2.5VDC,仍然保證采樣溫度精準(zhǔn);
特性 / FEATHERS
硬件設(shè)計(jì)全部采用先進(jìn)的 CMOS 低壓芯片(3.3VDC),確保整個(gè)系統(tǒng)極其穩(wěn)定,可靠和采樣溫度的精準(zhǔn);
即使電壓低至 2.5VDC,仍然保證采樣溫度精準(zhǔn);
效率高,連續(xù)存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù) 20 組,同時(shí)下載至計(jì)算機(jī)分組分析處理;
分析系統(tǒng)可基于 PC(Windows)及 PDA(Pocket)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
電腦 USB 接口進(jìn)行 通信/充電,無需充電器;
功耗低,采用鋰電池供電,連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá) 120 小時(shí)以上,快速充電 10 分鐘即可使用;
多層隔熱保護(hù),采用不銹鋼精制而成,可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
體積小、存儲(chǔ)容量大(250,000 數(shù)據(jù)點(diǎn)),采用 FLASH 存儲(chǔ)芯片,任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù);
記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動(dòng)終止采樣,不需人為干預(yù);
FIFO: 存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù) 20 組后,系統(tǒng)將按時(shí)間自動(dòng)覆蓋早的數(shù)據(jù);
每組溫度數(shù)據(jù)均詳細(xì)記錄采樣的起始時(shí)間, 采樣頻率, 采樣總點(diǎn)數(shù)和熱電耦的位置;
開始采樣前,自動(dòng)檢測(cè)各通道熱點(diǎn)耦的連接狀況;
精確計(jì)算由于熱點(diǎn)耦在測(cè)溫板位置的不同,而引起的進(jìn)爐時(shí)間差,并自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償;
檢測(cè)當(dāng)前電池電量;
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè): 實(shí)時(shí)顯示被測(cè)工件的溫度;
導(dǎo)出 Excel 數(shù)據(jù),方便進(jìn)行各類圖表分析;
本系統(tǒng)軟件適應(yīng) Win2000, WinXP, Vista, Win7, Win8 等操作平臺(tái).
優(yōu)點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn) / EXCELLENT
優(yōu)點(diǎn) / EXCELLENT
操作簡(jiǎn)單方便,所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫管理,可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析;
軟件操作配備中簡(jiǎn)、中繁、英文、韓文、日文等語言版本;
高溫保護(hù),儀器內(nèi)部溫度超出 80℃自動(dòng)關(guān)閉測(cè)試功能,超出 85℃自動(dòng)關(guān)閉電源,所采集的數(shù)據(jù)仍然完整
保存;
保存;
低壓保護(hù),對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間(如 50 個(gè)小時(shí))溫度測(cè)試的場(chǎng)合,如果儀器鋰電池在測(cè)試中途電壓過低或消耗殆
盡,系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉,所采集的數(shù)據(jù)仍然完整保存;
采樣頻率設(shè)置(0.01 秒~60 秒);
測(cè)量精度±0.5℃(-40℃~1370℃),采集方式為溫度觸發(fā)啟動(dòng);
智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下載、數(shù)據(jù)清除、
存儲(chǔ)器溢滿、高溫警告、儀器重置等)
如有需求者歡迎電話咨詢:07558358759 或:www.luwenceshiyi.cn
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